​ 进口-微型械压力传感器-代理商[韦克威]

进口-微型械压力传感器-代理商[韦克威]

  微机械压力传感器是利用微机械加工工艺制作的最早和最成功的传感器产品,主要有压阻式和电容式两种。这里重点介绍电容式微机械压力传感器。与其他电容式压力传感器的作用原理相同，电容式微机械压力传感器也是利用电容原理，将被测压力转换成电容的变化来进行压力测量，结构形式通常采用变间隐式，核心部件是对压力敏感的电容器。

   采用体硅和表面硅微机械加工工艺制作的两种微机械压力传感器的基本结构是采用体硅工艺制作，该传感器为两层结构，上层为硅，采用各向异性腐蚀技术在几百微米厚的硅片上进行双面腐蚀,形成对压力敏感的碎膜片动极板。下层为镀有金属膜的玻璃，作为电容器的定极板。动极板和定极板之间的间隙由硅片腐蚀深度来决定，一般为1μm ~5μm。由于间隙加工得很小，因此可以得到很高的灵敏度。硅片和玻璃片静电键合技术键合在一起，形成具有 一定间隙的硅电容式微机械压力传感器58彩票。当有压力作用在硅膜片上时，硅膜片生产位移，使得两个极板之间的电容量随间隙发生变化，通过检测电容量的变化得到被测的压力。

   其加工过程为：先在硅片上淀积一层具有一定厚度的多晶硅或氮化硅(Si₃N₄)，通过侧面腐蚀驱除牺牲层,形成一个多晶硅或氮化硅的微型薄膜腔。制作上电极，就构成了一.个可以敏感压力的电容器。电谷面的间隙由牺牲层和多晶硅或氮化硅的厚度所决定。目前，薄膜淀积技术比较成熟，膜的厚度和质量都能严格控制。与采用体硅工艺的传感器相比，表面硅传感器的加工工艺比较简单,省去了静电键合工序。同时，由于表面硅工艺与集成电路工艺的相容性,传感器的条理电路可与传感器加工在一块硅片上，提高了电路的抗干扰能力。